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知情人士称，美国针对中国芯片行业的最新出口管制造成的混乱超出了业界的预期，因为台湾半导体制造公司采取了极其谨慎的态度来确保遵守管制规定。

两位知情人士向《日经亚洲》透露，全球最大芯片代工制造商台积电一直在告知使用该公司 16 纳米或更先进生产技术的中国客户，除非他们使用美国批准企业“白名单”上的供应商提供的芯片封装服务，否则台积电无法向他们发货。

消息人士称，无论芯片是用于人工智能应用还是其他用途，这一规定都适用。业内许多人最初将美国的规定解读为针对单个芯片上晶体管数量超过 300 亿的人工智能应用芯片。

消息人士称，在咨询了其他法律顾问和美国商务部后，台积电决定，无论客户是否属于白名单，也不会向其发送订单。

一位直接知情人士称，如果中国客户转向获得批准的封装商，或者直接获得美国的批准，按照规定使用这家台湾公司的服务，台积电愿意向中国客户供货。

如果芯片封装供应商未获得美国批准，这种谨慎的做法将对从事从移动和工业应用到自动驾驶等各个领域的中国芯片开发商造成重大打击。

一位直接了解情况的芯片开发商高管告诉《日经亚洲》:“如果中国芯片开发商仍需要 台积电生产的 芯片，那么许多中国芯片开发商就需要立即更换芯片封装供应商，或者他们必须迅速与 白名单 供应商沟通，将生产转移到海外工厂。这对中国芯片开发商和供应链的影响比预期的要大得多，因为最初人们认为这只会限制与人工智能相关的芯片。”

封装是芯片制造后的一个步骤，其中将多个芯片集成到一个模块中。先进的封装技术可以提高计算性能。

拜登政府在执政最后几天对包括台积电和三星在内的全球主要芯片制造商以及顶级芯片封装供应商实施了一套严格的规则，限制了他们为中国客户提供服务的能力。此举包括创建一份经批准的芯片制造商和芯片封装供应商白名单，这些供应商受信任，可帮助核实通过其工厂的所有订单是否符合华盛顿规定的晶体管数量。

消息人士称，台积电还一直在要求可能受到华盛顿 16 纳米或更高技术规则约束的中国芯片开发商填写详细的表格，以验证他们的晶体管数量不会触发美国的监管门槛。

白名单上只有大约二十几家芯片封装公司，而没有任何中国供应商获得批准。

由于华盛顿长期以来一直限制中国获得先进的芯片制造设备，因此封装被视为北京缩小与西方技术差距的一种方式。中国加快了发展芯片封装行业的步伐，目前拥有长电科技和通富微电子等行业领军企业，后者是美国芯片开发商 AMD 的主要供应商。

台积电针对此报道做出回应，称其遵守所有适用的法律法规，并全力致力于遵守新的出口管制规则。

在规则公布后的最初几个小时内，台积电董事长兼首席执行官魏哲家曾在1月中旬表示，拜登政府的规则将主要影响该公司在中国的AI相关客户，且影响是可控的。

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