，据台湾《经济日报》报道，由于TSMC 2023年全流程涨价6%，ic设计客户面临两难，尤其是现阶段部分应用开始松动，需要减少投片数量但是很难拒绝重要合作伙伴的提价要求

业内人士指出，之前代工厂报价飙升，主要集中在二三线工厂，甚至由于货源短缺，部分代工厂采取季度加价的策略，导致价格远高于一线工厂有鉴于此，很多IC设计厂宁愿转到单线厂做薄膜生产

在报价居高不下之际，业内人士表示，目前，部分IC应用要求已大幅修改，主要集中在手机用消费IC，消费PC，家电微控制器等领域。

业内人士分析，在相关领域市场行情不佳的情况下，部分长期订单之前可能存在短期变数，个别厂商有不同的应变措施主要的关键还是大陆市场需求何时复苏如果情况持续低迷，今年下半年将会有更多的消费IC应用进行调整

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