在芯片制造市场上，英特尔一边在全球疯狂建厂，一边在内部进行组织变革。

近日，英特尔对外宣布，晶圆代工业务将成为独立部门。在一场线上分析师会议上，英特尔表示正在调整企业结构，计划明年第一季将把晶圆代工事业独立运作，在财报单独列出损益(Pamp;L)。

这被英特尔称为全新的“内部代工模式”，英特尔CEO帕特·基辛格在2021年提出推进IDM2.0模式，并决定进军晶圆代工产业，与台积电、三星等一较高下。

于是，在2021年3月，英特尔为晶圆代工组建了新业务部门，即英特尔代工服务事业部，如今该事业部的模式再次更新。在新的代工模式中，该事业部的损益将单独核算，需要在性能和价格上参与竞争，英特尔的各产品业务部门则将能够自主选择是否与第三方代工厂进行合作。

这也意味着，英特尔将晶圆代工业务剥离开，更加强调第三方纯代工厂的属性，英特尔原有的产品业务部门也将成为其客户。从产业经营逻辑和竞合关系来看，该部门也有独立的合理性和必要性。

在英特尔看来，当前公司正在进行成立55年以来的重大业务转型。伴随着IDM 2.0转型，英特尔调整了其产品业务部门与制造部门间的合作方式，并称将为客户分配专门的产能保障供应、确保英特尔代工服务的公平性。

英特尔还表示，内部代工模式能够推动英特尔实现在2023年节约30亿美元成本，在2025年前节约80到100亿美元成本的目标。同时，也将助力英特尔达成非GAAP毛利率60%和营业利润率40%的长期增长目标。

当前，英特尔的两大目标是，在2025年重新夺回制程领先地位，在2030年成为第二大外部代工厂。而从IDM企业转向IDM+晶圆代工双线发展，仍面临激烈的竞争和挑战。

比如，目前来看台积电仍占据晶圆代工市场的重要地位。根据TrendForce集邦咨询数据，2023年第一季度全球晶圆代工厂排名前五的是台积电、三星(12.4%)、格芯(6.6%)、联电(6.4%)、中芯国际(5.3%)。

当然，英特尔也在积极扩产，已经规划了在美国、俄国、德国、以色列、波兰建设生产基地。去年，英特尔也宣布现金收购晶圆代工企业高塔半导体，高塔半导体为全球第九大晶圆代工厂。

而台积电、三星等强大的同行们，也在猛推建厂进程，都维持着较高的资本支出比例。英特尔2022年财报显示，2022年英特尔资本支出总额为248亿美元，比上年增长33%，占总收入的39%。英特尔高管也表示，预计英特尔2023财年的净资本支出占比仍将达35%左右，英特尔不会减少长期战略投资，也不会减少业务需求相关的产业链上下游的能力资本投入。

随着大厂们的大举投入，晶圆代工市场格局处于变化之中。另一方面，英特尔晶圆代工的潜在客户也颇受关注，此前英特尔已经公布过高通和亚马逊两家，今年或公布更多第三方客户的信息。

在财务运营上的变化之后，英特尔晶圆代工将吸引哪些新客户、高额的投资能否顺利获利、2025年英特尔能否夺回制程宝座，都将会是业界焦点。

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