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,得益于 智慧皮卡丘、数码闲聊站等人的爆料,小米旗下最新旗舰机型 Redmi K60 Ultra 的更多信息逐渐浮出水面。
据称,Redmi K60 Ultra 将配备联发科天玑 9200 + 处理器,并将支持新一代的 210W 快充技术智慧皮卡丘 还表示该机将于下个月公布,并将于今年下半年上市,性能“比市面上所有的骁龙 8 Gen 2 机型还要强大”。
这些说法还得到了 数码闲聊站 的证实,他也表示 Redmi K60 Ultra 将于今年 7 月推出。当然,也不排除 Redmi K60 Ultra 将在红米品牌问世 10 周年之际登场的可能。
IT之家注:该 CPU 由 1 颗 Cortex X3 超大核、3 颗 Cortex A715 大核和 4 颗 Cortex A510 小核组成,CPU 主频分别是 3.35GHz、3.0GHz 和 2.0GHz。
相比前代 CPU,天玑 9200 + 的 CPU 大核提频 10%,小核提频 11%,单核性能提升 10%,多核性能提升 5%,安兔兔 V9 跑分突破 136 万。联发科天玑 9200 + 移动平台将使 Redmi K60 Ultra 成为“史上最强”红米手机,若结合红米自研的“狂暴调校”功能,该机的综合跑分有望冲破 140 万大关。
这枚 CPU 还配备了 immortalis-G715 MC11 GPU,其主频相比前代提升了 17%,性能提升 10%。
此外,综合各种爆料信息,Redmi K60 Ultra 砍掉了塑料屏幕支架,将采用 1.5K 窄边框 AMOLED 直屏,屏幕供应商来自华星。该机有望采用金属边框,后置摄像头采用 5000 万像素大底镜头,内置 5000mAh 电池。
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