韦辛庄8月15日晚间发布2022年半年度报告报告期内，公司实现营业收入25，515.27万元，同比增长36.95%，归属于上市公司股东的净利润5684.6万元，同比增长31.72%报告期内，业绩增长主要是由于公司市场拓展，内部R&D，泛半导体，PCB等产品应用领域拓展，客户对技术迭代需求增加等因素公司经营活动产生的现金流量净额同比下降170.72%，主要原因是公司加大与主要客户的合作力度，增加测试机，增加海外采购原材料储备

公司高度重视R&D，拓宽技术护城河，不断推动设备精度向精细化方向演进R&D的工作重点是提高平台对准精度，提高产能和速度，降低成本和提高效率等报告期内，公司增加R&D投资，R&D费用增长84.24%根据客户需求和行业发展，公司推出五款新产品，进一步提高装备零部件的自主研究，进一步加大自主研制激光器的功率，加大关键技术模块的攻关力度，组建多个团队进行关键技术攻关此外，2022年上半年泛半导体领域的部分新客户包括香港科技大学，华天科技，巨光科技，广信封装基板等公司WLP先进的封装设备已经得到了国内众多头部客户的验证，mini/micro LED，载板，板级封装市场表现良好在PCB领域，公司启动大客户，头客户战略，深化与艺声电子，洪升科技，丁英电子，沪电股份等客户的合作，新增与国际头PCB制造商丁鹏控股的订单软板，载板，阻焊等细分市场表现良好

芯微包专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备和直写光刻设备的研发，制造，销售及相应的维护服务其主要产品和服务包括PCB直接成像设备及自动线系统，泛半导体直写光刻设备及自动线系统，其他激光直接成像设备及上述产品的售后维修服务其产品功能涵盖从微米到纳米的多领域光刻环节

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