最近几天宣布加入英特尔代工服务新成立的Accelerator生态系统联盟中的EDA和IP联盟，以助力芯片开发者应对日益严苛的创新产品开发目标加入该联盟后，新思科技可更早获得英特尔的工艺路线图和工艺设计套件等，为双方的共同客户提供针对英特尔工艺和封装技术进行优化的EDA和IP解决方案，以实现更高的可靠性，安全性，和功率，性能和面积目标基于此，客户可以在HPC，AI，汽车和移动通讯等众多应用中大幅度降低设计风险并提高生产效率

英特尔代工服务总裁Randhir Thakur表示:作为我们IDM 2.0战略的一部分，IFS通过与新思科技等领先公司合作，致力于打造一个强大的芯片设计生态系统，帮助我们的共同客户将芯片转化先进解决方案，从而给人类生活带来积极影响我们的芯片设计和制造专业知识，结合新思科技的EDA解决方案和高质量的IP，将引领未来的芯片创新，加速数字化进程

伴随着英特尔不断革新其在工艺和封装技术，双方的共同客户可以通过使用经英特尔先进工艺认证的新思科技EDA解决方案实现理想结果此外，新思科技经验证的DesignWarereg， 基础IP和接口IP组合可极大降低集成风险，同时帮助芯片开发者实现流片一次成功

新思科技总裁兼首席运营官Sassine Ghazi表示:新思科技加入英特尔IFS生态系统联盟是我们与英特尔长期成功合作的必然结果，也充分体现了双方在提升生产力并促进创新方面的共同愿景将新思科技的EDA和IP解决方案引入英特尔强大的生态系统，将助力我们的共同客户开发出更具创新力的产品，缩短产品上市时间

海关汇编贸易；设计和布局解决方案是思思科技定制设计平台的一部分，可以为使用TSMC先进工艺技术的开发人员提供更高的生产力。定制编译器的许多增强功能已经被采用N3工艺的早期用户验证，包括新思科技的DesignWareIP团队，可以减少工作量，满足N3的技术要求。新科技的素数连续体解决方案中的素数交易；HSPICEreg，PrimeSimSPICE，PrimeSimPro和PrimeSimXA模拟器可以缩短基于TSMCN3过程的设计迭代时间，为电路仿真和可靠性要求提供签核。

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