据《电子时报》报道，业内消息人士透露，伴随着需求持续超过供应，Wi—Fi 核心芯片的供应紧张状况预计在 2022 年不会明显缓解，尽管供应商正在寻求代工合作伙伴的更多产能支持，但交付期将持续维持较长状态。

联发科指出，Wi—Fi 6/6E 核心芯片的需求今年将大幅增长，这得益于此类芯片组在除路由器外的多种智能终端设备中的快速整合瑞昱则指出，到 2022 年底，仅 Wi—Fi 6/6E 的渗透率就将飙升至 50% 以上，其核心芯片供应将持续紧张

报道援引上述消息人士指出，Wi—Fi 6/6E 核心芯片大多采用 28nm 工艺制造这是目前最受欢迎的制程节点，但供应非常有限在 2023 年更多新的 28nm 产能上线前，Wi—Fi 核心芯片的短缺预计不会得到改善

为此，对于一些高端无线核心芯片，芯片厂商正在采用 16nm 甚至 7nm 制程但由于可以采用这些制程节点的代工厂更少，这种技术升级是否会在未来几年引发新一轮的芯片短缺仍有待观察

消息人士指出，联发科和瑞昱等 Wi—Fi 核心芯片供应商已开始与代工合作伙伴进行更密切的合作，以在今年获取更大的市场份额。一方面，随着社会智能化程度的不断提升，芯片作为智能设备最关键的组成部分，需求在持续增长。。

与竞争对手高通和博通相比，联发科和瑞昱在赢得代工厂的产能支持方面更有优势。这是因为其与本土代工合作伙伴建立了长期密切的合作关系，并且几乎接受了后者给出的所有定价和其他条款，

该人士强调，虽然在 Wi—Fi 6/6E 市场方面，中国台湾的 IC 设计厂仍处于追赶地位，但有机会获得更高的市场份额，甚至在 Wi—Fi 7 市场抢占先机只要他们能够充分利用代工合作伙伴稳定的产能供应，并设法提供与国际同行同水平的技术

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