四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势，概念股受市场关注。

据媒体报道，晶圆代工产能供不应求态势延续，龙头企业联电将启动新一波长约涨价措施，主要针对营收占比达三成以上的三大客户，涨幅约为8%至12%，2022年1月起生效目前，联电主要客户包含AMD，高通，德州仪器，英伟达等大厂，还拥有英飞凌，意法半导体等欧洲大厂订单

联电强调，此次确实将对部分客户所签订新年度长约，在反映现在市场情况的基础上，进行价格调整业界透露，即便晶圆代工厂代工价格每季调涨，但联电产能在2022年之前，基本上已处于完全卖光的局面

三季度晶圆代工厂满载运行

受需求端如汽车，电子产品等恢复超预期影响，叠加5G，新能源汽车，智能驾驶等新兴产业市场空间扩大，晶圆代工市场供需失衡情况延续，产线维持满载状态，业绩保持中高速增长今年9月，中国半导体市场销售额167.2亿美元，同比增长24%，环比增长1.58%，9月全球半导体销售额482.8亿美元，同比增长27.6%，环比增长2.33%半导体下游市场需求向好，行业景气高涨

台积电，中芯国际等晶圆代工企业四季度业绩预测显示，四季度晶圆代工市场仍位于高景气态势，四季度营收同比，环比持续上行全年业绩显示，2021年半导体代工市场规模上行，ICinsights预测2021年全年全球代工市场规模有望达871亿美元，同比增长24%

晶圆产业概念股名单出炉

证券时报·数据宝统计，A股市场中布局晶圆及半导体硅片的概念股共有19只，今日15股上涨，神工股份涨6.4%，士兰微，北方华创，扬杰科技均上涨2%以上。此外，三星排名第二，联电(UMC)排名第三，格芯(GlobalFoundries)位居第四名。。

晶圆产业概念股今年前三季度普遍业绩表现优异，12股归母净利润同比增幅在100%以上沪硅产业—U同比增幅5895.22%居于首位，其他增幅居前的还有士兰微，立昂微，中环股份等股

沪硅产业—U三季报显示，公司前三季度实现归母净利润1.01亿元，同比扭亏为盈公司在近期的投资者调研活动中表示，子公司Okmetic目前其各类硅片产能20万片左右，SOI硅片2万片左右，正在开展淘汰落后产能，增加8寸产能的工作

士兰微近期发布《股票期权激励计划草案》，计划对近2500名高中层管理人员及核心技术骨干授予2150万份股票期权，行权价格为51.27元/股公司表示，业绩指标的设定能够促进激励对象努力尽职工作，提升上市公司的业绩表现

立昂微三季报显示，实现归母净利润4.04亿元，同比增长119.67%公司表示，之前较早布局且完成了6英寸，8英寸硅片新产线建设，实施了功率器件芯片制造产线的产能技改提升，较为充分地满足了目前不断趋热的市场需求，主要产品产销量大幅提升

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