29日，汽车零部件供应商博世宣布，将在2022年再投资4亿欧元，扩大位于德国德累斯顿和罗伊特林根的晶圆厂产能，并在马来西亚槟城设立半导体测试中心，其中大部分将用于加速德累斯顿12英寸晶圆厂的扩建作为全球最大的汽车零部件供应商，该公司希望增加芯片产量，解决全球芯片短缺问题

博世董事长沃尔克马尔邓纳表示，汽车芯片的需求继续以惊人的速度增长基于目前的缺芯情况，博世正在逐步扩大芯片产能，以便为客户提供最好的支持

博世德累斯顿工厂于今年6月投产，总投资11.7亿美元今年早些时候，博世还在斯图加特附近扩建了占地37.7万平方英尺的罗伊特林根工厂

根据消息显示，博世将在未来一年投资5000万欧元在Roitlingen的8英寸晶圆工厂，并在2021—2023年期间投资1.5亿欧元在工厂扩建洁净室空间在第一阶段，工厂扩大了约10%的产量，主要是因为对MEMS传感器和碳化硅功率半导体的需求增加槟城的芯片测试中心计划从2023年开始测试芯片和传感器测试中心的初始面积约为15万平方英尺，测试设施将分阶段建设

随着汽车芯片需求的不断增加，各大芯片厂都在扩大汽车芯片的产能。今年早些时候，TSMC表示，其汽车芯片产量将在2021年至少增加60%。TSMC也启动了有史以来规模最大的扩产计划，未来三年将耗资1000亿美元缓解芯片短缺，抢占新的芯片需求。

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