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，英特尔在 Hot Chips 2023 期间展示了一款全新的 CPU。这颗芯片基于 RISC 精简指令集而非传统 x86，具有 8 核以及528 线程，可提供十分强悍的并行和多核性能。

英特尔开发这种特殊芯片是为了满足一些特定的工作负载，这些工作负载不仅需要极高的并行计算能力，还会导致可用硬件的利用率不足，例如图形分析领域，类似 DARPA 的 HIVE 项目。

对于类似的工作负载，英特尔设计了一款具有 8 个物理核心以及 528 个逻辑线程的新 CPU，其中每个核心均具备66 个线程，而且每个核心都有着192KB 缓存和 4MB SRAM。

值得一提的是，这颗CPU 虽然基于 RISC 架构，但它利用了硅光子学进行网络通信。也就是说，该 CPU 将以芯片组的形式出现，借助 EMIB 互连技术将光芯片连接到主 CPU 芯片上。

此外，英特尔这款 CPU 还具有 16 个多线程管道，而单线程管道(STP)可提供八倍的单线程性能。

如前所述，这枚芯片基于定制 RISC 设计，每个线程都包含32 个寄存器。此外，该芯片还支持自定义 DDR5 内存控制器，最高支持 DDR5-4400 DIMMs、32 个高速 AIB 端口和 PCIe Gen4 x8 协议。

IT之家这里总结了部分关于芯片的参数:

• 台积电 7nm FinFET 工艺节点

• 互连:15 个金属层

• 2.76 亿晶体管

• 12 亿晶体管

• 总计 316mm²面积

• 每个核心面积为 9.2 mm²

• 705 Signals

• 3275 BGA 封装尺寸

据介绍，英特尔已经部署了一个基于16 个路由器的 2D on-die mesh 网状互连结构，其核心可以在系统内外相互通信，而无需添加其他网络功能。

它采用了 BGA-3275 插槽，可同时支持 32 个光口，并支持 32 GB 的自定义 DDR5-4400 DRAM。

该平台还将支持最多 16 个插槽的 OCP sled 封装尺寸，因此最高配的情况下可以有 120 个核心和 8448 个线程，支持最高 512 GB 的 DRAM。

英特尔还展示了其CPU 的功耗和 Fmax 数据，这颗八核芯片具有 75W 的 TDP，其中大部分功耗用于光子学领域，而内核本身只占用了约 21% 的功耗指标，约为 16W。

据说，该芯片可以在 3.35-3.5 GHz 左右的频率和 35-55W 的功率之家维持平衡，而该公司声称其核心数量如果增加 10 倍则将获得对应的线性性能。

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