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英特尔:目标在四年内推进五级制程,预计14代酷睿MeteorLakeQ4

2022-10-29 09:50| 发布者: 竹隐| 查看: 52620| 评论: 0|来自: IT之家  阅读量:7267   

摘要:英特尔今天公布了最新的财务报告的融合程度报告显示,英特尔第三季度营收为153.38亿美元,与去年同期的191.92亿美元相比下滑20%,净利润为10.19亿美元,较去年同期的68.23亿美元下滑85% 在财报会议上,英...

英特尔今天公布了最新的财务报告的融合程度报告显示,英特尔第三季度营收为153.38亿美元,与去年同期的191.92亿美元相比下滑20%,净利润为10.19亿美元,较去年同期的68.23亿美元下滑85%

在财报会议上,英特尔还公布了其芯片技术的最新进展,并重申了他们之前的目标,即在四年内实现英特尔7,英特尔4,英特尔3,英特尔20A,英特尔18A五代CPU技术。

据报道,Intel 4正在走向量产该公司预计在第四季度完成流星湖的流片,这是第14代酷睿处理器从设计阶段到早期生产的最后一步预计2023年处理器和OEM客户的产品上市

基辛格表示,英特尔Granite Rapids Xeon处理器系列将基于Intel3工艺目前,样品已经流出,正在与SKU系统的合作伙伴进行测试

此外,英特尔3仍在按计划进行在英特尔20A和英特尔18A上,英特尔的第一个内部测试芯片和一个主要潜在OEM客户的芯片已经与正在制造的产品一起进行了测试

也就是说,得益于最新的RibbonFET和PowerVia技术,英特尔下一代20A和18A工艺节点目前进展顺利第一个内测芯片已经位于实验室,还有一个潜在大客户的下一代产品已经在这个过程中敲定了自己的工艺

本站了解到,英特尔4是英特尔的第一个EUV技术,随后的英特尔3也是基于EUV光刻机的技术。

根据英特尔的声明,英特尔4 HP高性能库的晶体管密度可以达到1.6亿个/mm2,是目前英特尔7工艺的两倍,高于TSMC 5nm工艺的1.3亿个/mm2,接近TSMC 3nm工艺的2.08亿个晶体管/mm2。

与英特尔7工艺相比,4纳米EUV工艺的频率提高了21.5%,在相同功耗下功耗降低了40%,这将标志着每瓦晶体管的性能和密度有了显著的飞跃预计2023年英特尔流星湖CPU的销量会有所增长

因此,英特尔希望在2025年重新夺回领先地位。

另一方面,基辛格表示,下一代数据中心和服务器产品Emerald Rapids预计将于2023年推出,并将与Sapphire Rapids芯片在同一平台上提供,而计划于2024年推出的Granite Rapids已经启动并运行跨多种配置的多个操作系统。

此外,他还提到了所有E—Core设计的Sierra Forest他表示,这种设计将带来世界一流的每瓦性能,它也有望在2024年推出

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