在先进制程的优势和 IDM 外包汽车 MCU 及其他芯片的趋势下，台积电汽车芯片订单增速或将远超预期。

DIGITIMES 报道称，台积电在先进制程领域的优势预计将吸引英伟达，高通，英特尔和特斯拉等客户的自动驾驶人工智能芯片订单涌入作为代工领域的绝对领导者，台积电在 7/5nm 节点工艺市场占据超过 90% 的份额

与此同时，业内也认为台积电成为 IDM 加大汽车 MCU 和其他芯片外包给代工厂的最大受益者消息人士称，台积电已经获得了 IDM 总汽车芯片订单的 70% 左右，包括英飞凌，恩智浦，意法半导体，德州仪器和瑞萨等在内的 IDM 已将 15% 的汽车芯片生产外包给台积电和其他纯代工厂在这些 IDM 产出增长空间有限的情况下，这一比例有望增长

在此之前，台积电宣布了扩大产能以满足汽车芯片不断增长的需求，包括南京 12 英寸厂正在建设中的 28nm 工艺产线，在去年底与索尼达成协议在日本熊本建立一家合资工厂用于 28/22nm 工艺制造，此后宣布将通过通过 12/16nmFinFET 工艺技术增强该合资公司的生产能力，月产能也从此前的 45，000 片上调至 55，000 片 12 英寸晶圆，计划于 2024 年投产。“在汽车芯片行业，下游经销商最为混乱，囤积销售炒货现象十分严重。对于这一事件，渠道厂商的分布极有可能是不规则的，”卜日新认为，“甚至不排除芯片用户正在倒卖。

除了台积电，联电，世界先进和力晶等也已启动扩产计划，根据消息显示这些代工厂都获得了包括汽车 IC 供应商在内的客户的长期订单承诺。”。

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